标准详细信息
低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护 |
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| 标准编号:GB/T 16935.3-2025 | 标准状态: 即将实施 | 阅读打印版价格: 43.0 |
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适用范围:
本文件适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件,该类组件的电气间隙和爬电距离能小于IEC 60664-1中规定的电气间隙和爬电距离。
本文件规定了两种保护型式的要求和试验程序:
——用于改善被保护组件的微观环境的1型保护;
——类似于固体绝缘的2型保护。
本文件也适用于各种类型的被保护印制板,包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板,通过一个内层的间距的相关要求包含在IEC 60664-1的固体绝缘要求中。
注:例如基板能用混合集成电路和厚膜技术制成。
本文件仅涉及永久性保护,不适用于可进行机械调节和修理的组件。
本文件的原理适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。
本文件规定了两种保护型式的要求和试验程序:
——用于改善被保护组件的微观环境的1型保护;
——类似于固体绝缘的2型保护。
本文件也适用于各种类型的被保护印制板,包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板,通过一个内层的间距的相关要求包含在IEC 60664-1的固体绝缘要求中。
注:例如基板能用混合集成电路和厚膜技术制成。
本文件仅涉及永久性保护,不适用于可进行机械调节和修理的组件。
本文件的原理适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。
标准编号:
GB/T 16935.3-2025标准名称:
低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护英文名称:
Insulation coordination for equipment within low-voltage systems—Part 3:Use of coating,potting or moulding for protection against pollution标准状态:
即将实施发布日期:
2025-08-03实施日期:
2026-05-01出版语种:
中文简体
替代以下标准:
GB/T 16935.3-2016被以下标准替代:
引用标准:
GB/T 16935.1-2023,IEC 60068-2-1,IEC 60068-2-2,IEC 60068-2-14,IEC 60068-2-78,IEC 60326-2:1990,IEC 60454-3-1,IEC 60664-1,IEC 61189-2:2006,IEC 61189-3:2007,IEC 61249-2(所有部分)采用标准:
采标名称:
《低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护》采标程度:
IDT


