标准详细信息
半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)测量方法 |
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| 标准编号：GB/T 24468-2025 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 59.0 |
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标准简介
适用范围：
本文件描述了半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的测量方法。
本文件适用于半导体设备的可靠性、可用性和维修性（RAM）测试。
本文件适用于半导体设备的可靠性、可用性和维修性（RAM）测试。
标准编号：
GB/T 24468-2025标准名称：
半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)测量方法英文名称：
Test method for semiconductor equipment reliability,availability and maintainability(RAM)标准状态：
即将实施发布日期：
2009-10-15实施日期：
2026-05-01出版语种：
中文简体
标准类型：
CN标准属性：
GB标准编号：
24468起草人：
南江、任翔、纪安宽、菅端端、兰立广、倪昊、聂翔、张丛、卓祖亮、于浩、周亮、齐英、杨绍辉、刘吉军、罗中平、李鹏抟、温烈阳、江旭初、王振华、汤成燕、陶近翁、王向荣、陈颖祥、张学莹、魏家琦、曹志强、张星星、刘飞、钟华、郑瑜谦、王成鑫、张寅、钱文方、杨仕品、李高勇、顾晓勇、赵英伟、商超、王涛、孙文彬、秦春、李长峰、龚博、贺一亮、黄美林、吕微、周添喜、乔志新起草单位：
中国电子技术标准化研究院、北方华创科技集团股份有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、青岛思锐智能科技股份有限公司、北京京仪自动化装备技术股份有限公司、星奇(上海)半导体有限公司、常熟市兆恒众力精密机械有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、上海卡贝尼先进材料科技有限公司、致真精密仪器(青岛)有限公司、上海赛西科技发展有限责任公司、深圳格芯集成电路装备有限公司、北京和崎精密科技有限公司、杭州昆泰磁悬浮技术有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、深圳市轴心自控技术有限公司、成川科技(苏州)有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市埃芯半导体科技有限公司、瑶光半导体(浙江)有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、无锡格瑞斯精密机械有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、珠海市奥德维科技有限公司、深圳市丰源升科技有限公司、东莞市台进精密科技有限公司、上海赢朔电子科技股份有限公司、广东全芯半导体有限公司、苏州镁伽科技有限公司归口单位：
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)提出部门：
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
