标准详细信息
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 |
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| 标准编号：GB/T 46280.5-2025 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 70.0 |
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标准简介
适用范围：
本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
标准编号：
GB/T 46280.5-2025标准名称：
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求英文名称：
Specification for chiplet interconnection interface—Part 5:Physical layer technical requirements based on 2.5D package标准状态：
即将实施发布日期：
2025-08-19实施日期：
2026-03-01出版语种：
中文简体
标准类型：
CN标准属性：
GB标准编号：
46280.5起草人：
吴华强、张玉芹、蔡静、杨蕾、崔东、周俊、李翔宇、李铭轩、吴波、王谦、刘泽伟、罗多纳、王士伟、唐良晓、李洋、王海健、薛兴涛、李乐琪、邹浩、李男、王大鹏、贾海昆、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强起草单位：
中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子(南京)有限公司归口单位：
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
