标准详细信息
电子封装用环氧粉末包封料 |
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| 标准编号：GB/T 28859-2025 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 38.0 |
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标准简介
适用范围：
本文件规定了电子封装用环氧粉末包封料(以下简称“包封料”)的产品分类、要求、检验规则和包装、标志、贮存、运输要求，描述了相应试验方法。
本文件适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床等包封用环氧粉末包封料。
本文件适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床等包封用环氧粉末包封料。
标准编号：
GB/T 28859-2025标准名称：
电子封装用环氧粉末包封料英文名称：
Epoxy powder encapsulation material for electronic packaging标准状态：
即将实施发布日期：
2012-11-05实施日期：
2026-02-01出版语种：
中文简体
替代以下标准：
GB/T 28859-2012,GB/T 28861-2012被以下标准替代：
引用标准：
GB/T 1034-2008,GB/T 1408.1,GB/T 1409-2006,GB/T 1636,GB/T 2411,GB/T 3139,GB/T 4207-2022,GB/T 4722-2017,GB/T 5169.16-2017,GB/T 6003.1,GB/T 9341,GB/T 21782.9,GB/T 26572,GB/T 28858-2012,GB/T 28860,GB/T 28862,GB/T 31838.2,GB/T 31838.4,GB/T 36800.2,GB/T 40564-2021采用标准：
采标名称：
采标程度：
标准类型：
CN标准属性：
GB标准编号：
28859起草人：
管琪、李杨、任开阔、曹可慰、张宝帅、连俊杰、周庆丰、吴怡然、常安吉、赵俊莎、史泽远、张慧、刘成、袁峰、刘念杰、张治强、穆广园、唐正阳、黄陈瑶、李文、赵莹起草单位：
中国电子技术标准化研究院、北京七星飞行电子有限公司、天津凯华绝缘材料股份有限公司、咸阳新伟华绝缘材料有限公司、广东长兴半导体科技有限公司、武汉尚赛光电科技有限公司、深圳市博恩新材料股份有限公司、汕头保税区松田电子科技有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
