标准详细信息
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 |
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| 标准编号：GB/T 45713.4-2025 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 65.0 |
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标准简介
适用范围：
本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。
本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。
本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。
标准编号：
GB/T 45713.4-2025标准名称：
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法英文名称：
Electronics assembly technology—Part 4:Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices标准状态：
即将实施发布日期：
2025-05-30实施日期：
2025-09-01出版语种：
中文简体
替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
GB/T 2423.22,IEC 60191-6-2,IEC 60191-6-5,IEC 61190-1-3,IEC 61249-2-7,IEC 61249-2-8,IEC 62137-3:2011采用标准：
采标名称：
《电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》采标程度：
MOD
