标准详细信息
印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 |
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| 标准编号：GB/T 45723-2025 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 29.0 |
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标准简介
适用范围：
本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。
标准编号：
GB/T 45723-2025标准名称：
印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化英文名称：
Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH)resistance change during temperature cycling标准状态：
即将实施发布日期：
2025-05-30实施日期：
2025-12-01出版语种：
中文简体
替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
GB/T 2036,GB/T 2423.22采用标准：
采标名称：
《电子材料、印制板和其他互联结构和组件的测试方法 第3-719部分:互连结构(印制板)测试方法 检测温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化》采标程度：
MOD
