标准详细信息
印制板用铜箔测试方法 |
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| 标准编号：GB/T 29847-2025 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 54.0 |
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标准简介
适用范围：
本文件描述了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试。
本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试。
标准编号：
GB/T 29847-2025标准名称：
印制板用铜箔测试方法英文名称：
Test methods for copper foil used for printed boards标准状态：
即将实施发布日期：
2013-11-12实施日期：
2025-10-01出版语种：
中文简体
替代以下标准：
GB/T 29847-2013被以下标准替代：
引用标准：
GB/T 2036,GB/T 3131,GB/T 4723,GB/T 5121.1,GB/T 5121.2,GB/T 5121.3,GB/T 5121.4,GB/T 5121.5,GB/T 5121.6,GB/T 5121.7,GB/T 5121.8,GB/T 5121.9,GB/T 5121.10,GB/T 5121.11,GB/T 5121.15,GB/T 5121.16,GB/T 5121.27,GB/T 13557-2017采用标准：
采标名称：
采标程度：
标准类型：
CN标准属性：
GB标准编号：
29847起草人：
曹可慰、王朋举、吴婷、李雪平、张宝帅、史泽远、明智耀、赵俊莎、吴怡然、徐建伟、赵晓辉、唐建明、曾昭峰、徐蛟龙、钱研、柴胜利、王春文、余科淼起草单位：
中国电子技术标准化研究院、四川铭丰电子材料科技有限公司、山西北铜新材料科技有限公司、广东盈华电子科技有限公司、江苏铭丰电子材料科技有限公司、重庆宇隆光电科技股份有限公司、深圳惠科新材料股份有限公司、灵宝金源朝辉铜业有限公司、俊萱新材料(杭州)有限公司、陕西宝昱科技工业股份有限公司、深圳市凌航达电子有限公司、江西省江铜铜箔科技股份有限公司归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
