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标准详细信息

系统级封装(SiP)一体化基板通用要求

标准编号：GB/T 44795-2024 标准状态： 现行 阅读打印版价格： 49.0
标准简介

适用范围：

本文件规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。

基本信息

  • 标准编号：

    GB/T 44795-2024

  • 标准名称：

    系统级封装(SiP)一体化基板通用要求

  • 英文名称：

    General requirements for integral substrate of System in Package(SiP)

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2024-10-26

  • 实施日期：

    2024-10-26

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L56

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

    GB/T 9178-1988,GB/T 12842-1991,GB/T 44801-2024

  • 采用标准：

  • 采标名称：

  • 采标程度：

出版信息

  • 页数：

    24 页

  • 字数：

    36 千字

  • 开本：

    大大16 开

  • 版次：

    1

  • 彩页数：

    0

  • 插页数：

  • 有无电子版：

    有

  • 有无彩色图片：

    有

  • 纸质版出版日期：

    2024-10-01 00:00:00.0

标准修订信息

  • 有无修改单：

    无

  • 修改单备注：

其他信息

  • 标准类型：

    CN

  • 标准属性：

    GB

  • 标准编号：

    44795

  • 起草人：

    李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司

  • 归口单位：

    全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

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