标准详细信息
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
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标准编号:GB/T 4937.35-2024 | 标准状态: 即将实施 | 阅读打印版价格: 43.0 |
标准简介
适用范围:
本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷(分层、裂纹、模塑料空洞等)检查的方法,本方法具有可重复性,是非破坏性试验。
标准编号:
GB/T 4937.35-2024标准名称:
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查英文名称:
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35:Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components标准状态:
即将实施发布日期:
2024-03-15实施日期:
2024-07-01出版语种:
中文简体