标准详细信息
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南 |
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| 标准编号：GB/Z 41275.22-2023 | 标准状态： 即将实施 | 阅读打印版价格： 97.0 |
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标准简介
适用范围：
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
标准编号：
GB/Z 41275.22-2023标准名称：
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南英文名称：
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines标准状态：
即将实施发布日期：
2023-12-28实施日期：
2024-07-01出版语种：
中文简体
替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
GB/T 41275.2-2022,GB/T 41275.3-2022,IEC/TS 62647-1:2012,GEIA-HB-0005-4,IPC/JEDEC JP002,IPC-9701采用标准：
采标名称：
《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南》采标程度：
MOD
