标准详细信息
印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法 |
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标准编号:GB/T 19247.6-2024 | 标准状态: 即将实施 | 阅读打印版价格: 65.0 |
标准简介
适用范围:
本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求,描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列(BGA)器件和盘栅阵列(LGA)器件焊点产生的空洞评估和测试,不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外,具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试,如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料,或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞,不适用于直径小于10 μm的较小空洞(如平面微空洞)。
标准编号:
GB/T 19247.6-2024标准名称:
印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法英文名称:
Printed board assemblies—Part 6:Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method标准状态:
即将实施发布日期:
2024-03-15实施日期:
2024-07-01出版语种:
中文简体
替代以下标准:
被以下标准替代:
引用标准:
GB/T 2421-2020,IEC 60194-1:2021,IEC 60194-2:2017采用标准:
采标名称:
《印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法》采标程度:
MOD